Musca-S1测试芯片基于三星Foundry28纳米FD-SOI工艺技术，为物联网解决方案的片上系统设计提供了全新选择。

新闻摘要：

1. Arm采用三星Foundry工艺技术，推出首款支持嵌入式随机存取存储器（eMRAM）的测试芯片，能够运行于Mbed OS和Arm Pelion物联网平台
2. Musca-S1测试芯片集成的FD-SOI基底偏压和eMRAM技术，可运用于高能效物联网设备上的SoC设计
3. 测试芯片和开发板预计将于2019年第四季度提供给物联网设备设计师进行评估

北京 – 2019年6月5日—在美国的三星代工论坛上，Arm与三星Foundry、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28纳米FD-SOI eMRAM的物联网测试芯片和开发板。Musca-S1旨在为物联网设计人员在片上系统开发过程中提供更多选择。设计人员现在可以轻松实施更安全、更全面的物联网解决方案，使他们能够更加专注于核心产品的差异化，并加快上市时间。

Arm公司物理设计部门副总裁、总经理及Arm院士Gus Yeung表示：“一个由万亿互联设备构造世界的承诺并不遥远，但要想让物联网设备规模化，我们必须继续将一系列技术选项提供给设计人员进行测试和评估。这种合作产生了一个真正的端到端解决方案，确保物联网设计人员能够从设备到数据的安全性对其产品设计进行原型设计。”

相对于之前Arm的Musca解决方案，Musca-S1测试芯片板现在支持测试和评估新的eMRAM技术，通过安全内存来实现可靠、低功耗和安全的设备开发。eMRAM技术优于传统嵌入式闪存（eFlash）存储技术，因为它可以轻松扩展到40纳米以下的工艺技术，使片上系统（SoC）设计人员能够根据各种用例对内存和功耗的要求，更加灵活地扩展其内存需求。

Musca-S1测试芯片整合了片上电源控制、三星Foundry的反向体偏置（Reverse Body Biasing）和eMRAM断电非易失性存储器，支持对新型高能效受控物联网设备的测试和评估。在三星Foundry硅片上，设计人员将首次有机会运行Arm® Mbed™ OS，并且使用Arm Pelion™物联网平台来测试设备和数据管理功能。

通过将Arm IP和软件解决方案集成在一块开发板上，物联网设计人员可以测试和评估Arm的端到端安全物联网解决方案，大规模展示高能效和安全的物联网。此外，Musca-S1测试芯片板可以让设计人员灵活地为未来产品重新调整参考设计，从而进一步降低成本和上市时间。

Musca-S1测试芯片和开发板

• 已获得PSA Certified 1级认证，汇集了Arm物联网安全产品组合的关键组件，包括Arm CryptoCell-300系列、Arm Coresight™、Arm TrustZone®和Trusted Firmware-M （TF-M）。
• 基于Arm Cortex®-M33内核，采用Arm Corstone™-200安全基础IP以及通过Arm Keil® MDK和ULINK-Plus™ probe验证的硬件构建。
• 利用Sondrel公司的设计服务来加快设计人员的开发进度。
• 使用Cadence的数字实现、签核（signoff）、验证流程以及标准IP，降低设计风险。

供应時間和更多信息

Musca-S1测试芯片和开发板会在中國举办的三星代工论坛展出。Musca-S1将于2019年第三季度限量供应，并计划于2019年第四季度向客户开放租借。欲了解更多有关Musca-S1测试芯片和开发板的信息，请联系Arm。

合作伙伴引述

三星电子设计平台开发执行副总裁Jaehong Park

“此次与我们的SAFE方案的合作伙伴Arm、Cadence和Sondrel的合作首次将Arm Musca测试芯片和开发板实现在三星Foundry硅片。Musca-S1和实际运作中的28FD-SOI硅片的结合，保证了物联网设计人员可以实现更快的开发，在下一代物联网设备中部署基底偏压并集成eMRAM技术，以提高能效和物联网安全性。”

Cadence数字与签核事业部产品管理副总裁KT Moore

“Musca-S1是业界首款得到硅验证的基于28纳米FD-SOI eMRAM和Cacence® IP的物联网片上设计，采用Cadence数字和签核全流程解决方案实施，支持从合成到签核的反向偏置，包括物理验证和DFM签核。此外，Musca-S1使用了Cadence验证套件进行验证，协议合规性则使用了Cadence VIP和内存模型进行验证。通过与Arm、三星和Sondrel的合作，我们使共同客户能够满怀信心地创建具有内置安全性和连接能力的高能效MRAM物联网边缘设备，并进一步加快新兴应用领域的创新。”

　　Sondrel首席执行官Graham Curren

　　“Musca-S1不仅仅是一个保障联网设备的安全并对其进行大规模管理的设计解决方案，也是一条基于半导体行业领导者之间合作的简单而安全的市场之路。它面向从最简单到最智能的边缘节点设备，汇集了工具、技术、流程和人员的最佳组合，为强大的物联网设备设计定义了新标准。”