乐鑫科技最新发布了 ESP32-C2，这是一款比 ESP8266 面积更小、性能更强、成本对标的 Wi-Fi +蓝牙芯片。ESP8266 是乐鑫在 2014 年发布的单 Wi-Fi 芯片，曾缔造了以低成本引爆物联网市场的佳话。7 年来，市场上曾出现多款定位“ESP8266 杀手”的芯片与之争锋。乐鑫在 2021 年末再发极低成本的 ESP32-C2，宣告真正的“终结者”正式入场。

　　ESP32-C2 集成 2.4 GHz Wi­-Fi 和支持长距离的 Bluetooth 5 （LE）， 搭载 RISC-V 32 位单核处理器，时钟频率高达 120 MHz，内置 272 KB SRAM 和 576 KB ROM，具有 14 个可编程 GPIO 管脚，支持 SPI、UART、I2C、GDMA 和 PWM。

　　ESP32-C2 功能框图

　　ESP32-C2 适用于开发简单的物联网应用，例如照明设备（包含灯泡、面板、开关等）、传感器和简单的家电。芯片的 272 KB SRAM 能够支持物联网设备使用 Bluetooth LE 配网，进而连接到云平台。借助乐鑫的一站式 AIoT 云平台 ESP RainMaker®，客户可以使用 ESP32-C2 轻松地构建自己的产品，并加速产品上市时间。未来，客户也将能够在基于 ESP32-C2 设计的产品中启用 Matter 支持。ESP32-C2 沿用乐鑫成熟的物联网开发框架 ESP-IDF，方便 ESP 用户基于熟悉的软件架构开发 ESP32-C2 应用程序，或将原有程序快速迁移至 ESP32-C2 平台。

　　ESP32-C2 也支持在从机模式下工作，通过 ESP-AT 和 ESP-Hosted SDK 为其他主控 MCU 提供 Wi-Fi 与 Bluetooth LE 连接。此模式尤其适用于开发基于主控 MCU 且需要基本无线连接功能的物联网设备。

　　为满足用户多样化的项目需求，乐鑫计划为 ESP32-C2 系列芯片设计多款变型，既包含 SiP flash 版本，也支持用户自行外接 flash。

　　值得注意的是，乐鑫在 ESP32-C2 发布的同时，宣布了一项射频技术的新突破，其芯片射频模块已可实现 1024-QAM 技术指标。这意味着乐鑫自研 Wi-Fi 6 射频技术的成熟，并离市场化已经不远。