【2021年10月4日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）推出了一款车规级基于EDT2技术及EasyPACK™ 2B半桥封装的功率模块，这款模块具有更高的灵活性及可扩展性。根据逆变器的具体条件，这款750V的模块最大可以支撑50kW和230Arms的应用。凭借其特色规格，该模块为混合动力和电动汽车的逆变器应用进行了优化。

　　在过去的十年里，英飞凌已经售出了超过5000万个EasyPACK™模块，这些模块采用了不同的芯片组，可用于广泛的工业和汽车应用。随着该封装中EDT2技术的引入和全面的汽车资格认证，英飞凌现在正在扩大该模块系列的应用范围，包括车用主驱逆变器。EDT2技术的主要特点是在低负载条件下的效率更高。采用EDT2技术的芯片比目前市场上的产品具有更低的损耗，比英飞凌的前一代芯片要好20%。

　　EasyPACK™的另一个独特之处在于即插即用的方法，它简化了模块的集成。此外，与经典的分立封装以及HybridPACK™ 1相比，不再需要对引脚进行焊接。英飞凌的PressFIT接触技术可以减少安装时间。得益于封装尺寸的特点，三个EasyPACK 2B所需的摊开面积比HybridPACK 1少30%。 因此，它们不仅提供了非常紧凑的设计，而且还具有更高的成本效益。此外，EasyPACK 2B EDT2完全符合AQG324标准。

　　供货情况：

　　新的EasyPACK 2B EDT2模块FF300R08W2P2_B11A将于2021年10月开始供应。