TI的新电源模块采用QFN封装，实现工业应用的高效率和低热阻

        2020年2月20日，北京讯——德州仪器（TI）（纳斯达克：TXN）今日推出了业界更小的采用四方扁平无引线封装（QFN）的36V、4A电源模块。TPSM53604 DC/DC降压模块5mm x 5.5mm的面积使工程师能够将其电源尺寸缩小30%，同时将功率损耗减少到其他同类模块的50%。新电源模块配有一个导热垫来优化热传递，使工程师能够简化电路板安装和布局。

　　TPSM53604可在高达105°C的环境温度下运行，能够支持工厂自动化和控制、电网基础设施、测试和测量、工业运输、航空航天和国防等领域的坚固应用。

　　通过将TPSM53604与紧凑的降压模块（如TPSM82813和TPSM82810）配对，工程师可以创建从24-V输入一直到负载点的完整电源解决方案，同时最大限度地减少设计时间和精力。

　　TPSM53604的优势与特点

　　· 缩小并简化电源解决方案：其总面积为85mm2的单面布局是常见24V、4A工业应用的更小解决方案。标准QFN封装有助于简化设计，从而缩短上市时间。

　　· 实现高温环境下的有效散热：TPSM53604的QFN封装面积的42%与电路板接触，与另一种备选方案，即球栅阵列（BGA）封装相比，能够实现更高效的热传递。此外，该模块的降压转换器集成了MOSFET和低漏极至源极电阻（RDS（on）），使24 V到5 V下的转换效率能够达到90%。

　　· 轻松达到EMI标准：TPSM53604的集成高频旁路电容器和缺乏接合线有助于工程师满足CISPR（国际无线电干扰特别委员会）11 B级限制规定的电磁干扰（EMI）标准。

　　封装、供货情况

　　现可从TI和授权经销商处购买5mm x 5.5mm的TPSM53604 QFN封装。TPSM53604评估模块可在IT.com上购买。TPSM53602（2A）和TPSM53603（3A）模块现已投产，可从TI和授权经销商处购买。