全球高速运算与网路创新解决方案领导厂商泰科电子（TE Connectivity，TE）宣布推出新款Sliver straddle-mount连接器，此款连接器采用全新外型标准，且支援OCP NIC 3.0可插拔设计。本次推出的straddle-mount连接器适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，能更轻松地实现系统维护并改善散热效能，进一步扩展了Sliver产品系列的多元性。

　　符合SFF-TA-1002规范的Sliver straddle-mount连接器支援PCIe Gen 5，并可扩展至112G PAM-4，被视为是M.2、U.2和PCIe等多种规格标准的替代品。不同于市面上现有产品几乎皆已达到PCIe标准通道数的极限，Sliver straddle-mount连接器采用0.6mm间距的高密度设计，可满足新一代硅智财PCIe标准的通道数要求。

　　TE全新推出的Sliver straddle-mount连接器采水平设计OCP NIC 3.0插槽，能让空气于密闭空间中更加流通及简化系统，是市面上所有支援OCP NIC 3.0的产品中，效能最佳且成本效益最高的解决方案。

　　泰科电子产品经理Ann Ou表示，OCP设计正在资料中心设备产业刮起旋风，而TE则是为此类设计提供连接器解决方案的主要供应商。我们的Sliver straddle-mount连接器在合规外型下提供更高的效能与通道密度，为资料中心设备伙伴们提供服务设计与制造的进阶帮助。